常見之焊錫不良現(xiàn)象與焊錫作業(yè)方式有關(guān),故可由焊錫作業(yè)方式討論之.就SMT產(chǎn)品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代表,說明如下:波焊包括傳統(tǒng)穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作業(yè)形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業(yè)需與錫膏涂布相配.在SMT零件常見之缺點:B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象,其發(fā)生之原因不外焊點距離過近、零件排列設(shè)計不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等.(MA)B-1-2.漏焊(NO SOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發(fā)生之原因有陰影效應(yīng)(SHADOW-EFFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊錫性差及點膠作業(yè)不當(dāng),以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.(MA)B-1-3.零件脫落(MISSING PART):錫焊作業(yè)之后,零件不在應(yīng)有的位置上,其發(fā)生之原因有膠材選擇或點膠作業(yè)不當(dāng),膠材熟化作業(yè)不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等.(MA)B-1-4.缺件:應(yīng)該裝的零件而未裝上.(MA)B-1-5.零件裂損(CRACKS):是在錫焊過程,零件產(chǎn)生龜裂之情形,其發(fā)生之主要原因為零件及基板預(yù)熱不足,焊錫后冷卻速度過快等情形,均有助長零件破裂之傾向.(依照第6頁判定)B-1-6.損件(DAMAGE):零件外形有明顯的殘缺.(MA)B-1-7.剝蝕(ETCHING):此現(xiàn)象多發(fā)生在被動零件上,擎因于零件之端點部分,鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結(jié)構(gòu)遭到破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之錫焊時間,將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴重.另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現(xiàn)象,解決方法除零件之改變、流焊溫度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之溶出,作業(yè)上較波焊之焊錫成份改變更便利得多.B-1-8.錫尖(ICICLE):焊點表面非呈現(xiàn)光滑之連續(xù)面,而具有尖銳之突起,其可能之發(fā)生原因為焊錫速度過快,助焊劑涂布不足等.其它之缺點諸如吹孔(BOLW HOLE)、針孔(PIN HOLE) 、沾錫性不良(DEWETTING、NONWETTING)等,其成因大致與傳統(tǒng)穿孔式零件相同.(MI)B-1-9.錫不足:被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量.(MI)B-1-10.錫球(珠):錫量球狀,在PCB、零件、或零件腳上.錫膏質(zhì)量不良或儲存過久,PCB不潔、預(yù)熱、流焊各步驟之作業(yè)時間過長,均易造成錫珠(球).1.固定的焊錫球距焊盤或?qū)Ь€大于0.13mm,或直徑大于0.13mm.(MI)2.固定的焊錫球距焊盤或?qū)Ь€大于0.2mm,或直徑大于0.2mm.(MA)3.在600mm2或更小范圍內(nèi)有多于5個焊錫球潑濺(0.13mm或更小).(MA)4.焊錫球違反*小電氣間隙.(MA)5.焊錫球未被包封或未附著于金屬表面,可松動式.(MA)B-1-11.斷路OPEN):斷路該通而未導(dǎo)通.B-1-12.墓碑效應(yīng)(TOMBSTONEING):此現(xiàn)象亦為斷路之一種,易發(fā)生在CHIP零件上,其造成之原因為焊錫過程中,因零件之相異焊點間接產(chǎn)生不同之應(yīng)力,而使零件一端翹起,至于兩端應(yīng)力之所以有別,與錫膏量、焊錫性以及溶錫時間之差異有關(guān).(MA)B-1-13.空焊(假焊):零件腳與焊墊間沾有錫,但實際上沒有被錫完全焊接住.(MA)B-1-14.燈蕊效應(yīng)(SOLDER WICKING):此多發(fā)生在PLCC零件上,其所以形成原因為零件之溫度在流焊時上升較高、較快,或是焊墊沾錫性不佳,而使得錫膏溶融后,延著零件上升,使得焊點量不足.此上,預(yù)熱不足或未預(yù)熱,以及錫膏較易流動等,均會使此一現(xiàn)象發(fā)生.(MA)