1.0 目的規(guī)范新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)前的驗(yàn)證控制環(huán)節(jié)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的問(wèn)題，規(guī)避量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)2.0 適用范圍適用于天安華電子科技所有需要導(dǎo)入量產(chǎn)的產(chǎn)品驗(yàn)證控制.3.0 定義3.1 新產(chǎn)品導(dǎo)入：指開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品，從研發(fā)樣機(jī)制作到中試，到通過(guò)試產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程新產(chǎn)品導(dǎo)入4.0 職責(zé)4.1 研發(fā)中心：技術(shù)支持，全程跟進(jìn)新產(chǎn)品電子部分技術(shù)工作；評(píng)估并主導(dǎo)解決產(chǎn)品電子部分及軟件部分品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)；4.2 工 程 部：主導(dǎo)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入的評(píng)估，主導(dǎo)產(chǎn)品的可制造性評(píng)估、工藝標(biāo)準(zhǔn)制定、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)制定，試產(chǎn)總結(jié)4.3 產(chǎn)品中心：主導(dǎo)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入過(guò)程，全程跟進(jìn)并解決新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)問(wèn)題及各項(xiàng)匹配問(wèn)題，參與產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的評(píng)估及解決過(guò)程；主導(dǎo)試產(chǎn)物料的請(qǐng)購(gòu)、跟進(jìn)；試產(chǎn)技術(shù)支持，全程跟進(jìn)試產(chǎn)過(guò)程；4.4 測(cè)試中心：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)樣機(jī)的**驗(yàn)證（包含基本功能、可靠性等），參與產(chǎn)品可制造性評(píng)估，并出具《試驗(yàn)（檢測(cè)）報(bào)告》；4.4 品 管 部：產(chǎn)品試產(chǎn)時(shí)檢驗(yàn)/驗(yàn)證工作執(zhí)行，參與產(chǎn)品可制造性評(píng)估，負(fù)責(zé)產(chǎn)品檢驗(yàn)/測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的制定；主導(dǎo)例行試驗(yàn)，產(chǎn)品品質(zhì)問(wèn)題提出及跟進(jìn)4.5 生 產(chǎn) 部：試產(chǎn)人員安排及執(zhí)行，參與產(chǎn)品可制造性評(píng)估，生產(chǎn)工藝問(wèn)題提出并跟進(jìn)5.0 運(yùn)作程序5.1 新產(chǎn)品研發(fā)樣機(jī)制作控制5.1.1研發(fā)中心電子工程師全程跟進(jìn)新產(chǎn)品PCBA首次貼片及調(diào)試，調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的硬件/軟件問(wèn)題，研發(fā)中心需徹底進(jìn)行改善關(guān)閉，重新打板的問(wèn)題點(diǎn)，需要形成記錄備查；調(diào)試合格的PCBA板，經(jīng)研發(fā)測(cè)試員測(cè)試合格后，移交產(chǎn)品中心進(jìn)行組裝；5.1.2 產(chǎn)品中心負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)樣機(jī)的成品組裝，組裝中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)匹配問(wèn)題，必須形成完整記錄，結(jié)構(gòu)工程師主導(dǎo)進(jìn)行徹底改善；組裝中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品軟/硬件問(wèn)題，書(shū)面提交研發(fā)中心整改并出具徹底改善措施；5.1.3 研發(fā)樣機(jī)由研發(fā)中心進(jìn)行產(chǎn)品各項(xiàng)功能的匹配工作，包括GPS天線、藍(lán)牙、TMC、FM、TFT及觸摸屏；研發(fā)中心責(zé)任工程師要確保各項(xiàng)功能匹配符合公司《企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》中各項(xiàng)性能要求；對(duì)于不能達(dá)到要求部分，研發(fā)責(zé)任工程師要主導(dǎo)重新匹配直至符合要求，并形成記錄備查；5.1.4 研發(fā)調(diào)試、匹配環(huán)節(jié)及產(chǎn)品中心組裝環(huán)節(jié)問(wèn)題需要得到徹底解決，形成記錄；并由研發(fā)測(cè)試員進(jìn)行**測(cè)試，出具《研發(fā)測(cè)試報(bào)告》無(wú)功能性問(wèn)題后，才可轉(zhuǎn)入產(chǎn)品中試環(huán)節(jié)；5.2 產(chǎn)品中試控制5.2.1 研發(fā)中心根據(jù)測(cè)試員《研發(fā)測(cè)試報(bào)告》中不良項(xiàng)目進(jìn)行軟件/硬件整改，合格后將《研發(fā)測(cè)試報(bào)告》連同研發(fā)樣機(jī)提供至測(cè)試中心進(jìn)行中試；5.2.2 中試時(shí)研發(fā)中心需提供3～5PCS樣機(jī)至測(cè)試中心，未收到研發(fā)有效的《研發(fā)測(cè)試報(bào)告》時(shí)，測(cè)試中心可暫停中試工作，并在1H內(nèi)發(fā)出OA知會(huì)產(chǎn)品中心及研發(fā)經(jīng)理處理。5.2.3 測(cè)試中心根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品性能中試，按照《中試管理作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》中要求完成產(chǎn)品基本功能及信賴性測(cè)試，在中試報(bào)告中進(jìn)行詳細(xì)記錄；5.2.4 測(cè)試中心完成新產(chǎn)品的基本功能及信賴性測(cè)試后，將產(chǎn)品提供至工程部；5.2.5 工程部收到新產(chǎn)品樣機(jī)后，主導(dǎo)召集測(cè)試中心、品管部、生產(chǎn)部進(jìn)行新產(chǎn)品可制造性評(píng)估；新產(chǎn)品可制造性評(píng)估包括：5.2.5.1 各結(jié)構(gòu)件組裝方式及組裝后外觀評(píng)估；結(jié)構(gòu)件組合工藝及修補(bǔ)痕跡評(píng)估；焊接位置的可靠性、操作性評(píng)估；PCBA板貼片工藝評(píng)估；接插件位置及拼版工藝評(píng)估；PET、TFT屏與觸摸屏貼合工藝評(píng)估、TFT屏固定方式及排線彎折情況評(píng)估等；5.2.6 工程部主導(dǎo)新產(chǎn)品樣機(jī)的可制造性評(píng)估結(jié)果，由測(cè)試中心加入中試報(bào)告中的可制造性評(píng)估欄目；5.2.7 測(cè)試中心將中試報(bào)告發(fā)至產(chǎn)品中心、研發(fā)中心、工程部、品管部；產(chǎn)品中心收到中試報(bào)告后主導(dǎo)召開(kāi)新產(chǎn)品樣機(jī)鑒定會(huì)；5.2.8 新產(chǎn)品樣機(jī)鑒定會(huì)由產(chǎn)品中心負(fù)責(zé)人、責(zé)任產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)責(zé)任工程師、工制造中心負(fù)責(zé)人、工程部、生產(chǎn)部、品管部、測(cè)試中心相關(guān)人員參加；5.2.9 新產(chǎn)品樣機(jī)鑒定會(huì)評(píng)估結(jié)果為通過(guò)時(shí)，直接導(dǎo)入試產(chǎn)環(huán)節(jié)；結(jié)果為不通過(guò)時(shí)，重新進(jìn)入新產(chǎn)品研發(fā)整改階段，該階段在整改后需提供鑒定會(huì)中不符合項(xiàng)目的詳細(xì)整改措施至參加鑒定會(huì)全部人員，并重新制作樣機(jī)3～5臺(tái)，按照5.1-5.2中內(nèi)容重新控制；5.2.3新產(chǎn)品未中試合格（以中試的報(bào)告為準(zhǔn)），PMC不接受備料的聯(lián)絡(luò)單和銷售訂單5.3 試產(chǎn)控制5.3.1 試產(chǎn)準(zhǔn)備5.1.1 通過(guò)《新產(chǎn)品樣機(jī)鑒定會(huì)》后，產(chǎn)品中心將正式資料提交工程部，并以聯(lián)絡(luò)單形式發(fā)出新產(chǎn)品試產(chǎn)通知至工程部；5.1.2 產(chǎn)品中心負(fù)責(zé)試產(chǎn)物料的請(qǐng)購(gòu)，按《新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間計(jì)劃表》要求跟進(jìn)物料到位，并在試產(chǎn)通知的聯(lián)絡(luò)單中明確注明試產(chǎn)物料交付日期；5.1.3 工程部接到試產(chǎn)通知后，依據(jù)《新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間計(jì)劃表》時(shí)間點(diǎn)要求，在1個(gè)工作日內(nèi)與PMC生管確認(rèn)具體試產(chǎn)日期，并以O(shè)A形式知會(huì)品管部、生產(chǎn)部、PMC部、產(chǎn)品中心及研發(fā)中心；5.1.4 PMC生管根據(jù)試產(chǎn)日期，將具體試產(chǎn)任務(wù)下達(dá)到《每日生產(chǎn)計(jì)劃》中；5.1.5 新產(chǎn)品試產(chǎn)數(shù)量100～200PCS，不可少于100PCS；5.1.6 工程部在試產(chǎn)開(kāi)始前3天完成新產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的制定，并組織對(duì)生產(chǎn)、品管相關(guān)人員進(jìn)行培訓(xùn)；5.1.7 品管部在工程受控資料下發(fā)后3個(gè)工作日內(nèi)完成產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制作，并組織對(duì)品管人員與生產(chǎn)班組長(zhǎng)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)學(xué)習(xí)；5.1.8 工程部在試產(chǎn)前2天內(nèi)完成新產(chǎn)品工裝治具和測(cè)試儀器的制作、調(diào)試及使用培訓(xùn)工作；5.2 試產(chǎn)過(guò)程控制5.2.1 新產(chǎn)品PCBA貼片5.2.1.1 產(chǎn)品中心跟進(jìn)試產(chǎn)物料按時(shí)到位，并組織進(jìn)行新產(chǎn)品PCB貼片工作；5.2.1.2 產(chǎn)品中心責(zé)任電子工程師、工程電子工程師全程跟進(jìn)新產(chǎn)品試產(chǎn)PCBA的貼片過(guò)程，必要時(shí)可要求研發(fā)電子工程師參加；5.2.1.3 貼片完成后， 工程電子工程師對(duì)貼片過(guò)程的問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行收集、整理，并區(qū)分設(shè)計(jì)問(wèn)題、工藝問(wèn)題、工治具問(wèn)題、物料問(wèn)題等，制成《新產(chǎn)品貼片問(wèn)題改善表》；5.2.1.4《新產(chǎn)品貼片問(wèn)題改善表》由工程電子工程師主導(dǎo)，落實(shí)責(zé)任人和改善措施、改善時(shí)間點(diǎn)，以O(shè)A形式知會(huì)品管部、生產(chǎn)部、PMC部、采購(gòu)中心、產(chǎn)品中心及研發(fā)中心；5.2.1.5 工程電子工程師對(duì)《新產(chǎn)品貼片問(wèn)題改善表》進(jìn)行改善結(jié)果跟進(jìn)，對(duì)于逾期改善或未改善的問(wèn)題點(diǎn)，及時(shí)以O(shè)A形式進(jìn)行上報(bào)處理；5.2.2 新產(chǎn)品組裝、測(cè)試5.2.2.1 產(chǎn)品中心責(zé)任助工將試產(chǎn)物料（包含PCBA）整理后，列出清單轉(zhuǎn)交生產(chǎn)部；5.2.2.2 生產(chǎn)、品管部嚴(yán)格按照工程工藝流程圖和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行排拉安排工位；5.2.2.3 生產(chǎn)、品管各檢驗(yàn)、測(cè)試工位按要求將問(wèn)題點(diǎn)記錄于《QC檢查表》中，對(duì)各種不良現(xiàn)象給予有效保留；5.2.2.4 正常組裝完成后，由工程部安排專人進(jìn)行老化，老化采用先放盡電、再充電播放視頻文件、再放電、到再充滿的形式進(jìn)行，老化員在《新產(chǎn)品老化記錄表》中記錄每臺(tái)產(chǎn)品循環(huán)時(shí)間點(diǎn)及任何異常情況；5.2.2.5 老化后按流程進(jìn)行正常測(cè)試，測(cè)試前生產(chǎn)組長(zhǎng)需通知產(chǎn)品中心責(zé)任電子工程師、工程電子工程師、IE工程師、品管QE工程師全部到現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)；5.3 全功能試驗(yàn)5.3.1 對(duì)試產(chǎn)老化后檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品，由品管QA隨機(jī)抽取5PCS提供至測(cè)試中心進(jìn)行全功能試驗(yàn)；5.3.2 測(cè)試中心對(duì)新產(chǎn)品試產(chǎn)樣品進(jìn)行全功能試驗(yàn)（軟件部分測(cè)試由QA執(zhí)行，QA將問(wèn)題點(diǎn)提供至測(cè)試工程師），具體項(xiàng)目包括（不限于）：高低溫試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)、老化試驗(yàn)、耐高壓試驗(yàn)、靜電放電試驗(yàn)、充放電試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)；5.3.3 測(cè)試中心綜合每項(xiàng)試驗(yàn)出具《試驗(yàn)/檢測(cè)報(bào)告》，經(jīng)品質(zhì)主管確認(rèn)，制造總監(jiān)核準(zhǔn)后，將報(bào)告OA形式知會(huì)工程、品管、產(chǎn)品中心、研發(fā)中心；5.4 產(chǎn)品中心、工程部、品管部、研發(fā)電子工程師對(duì)試產(chǎn)中各類問(wèn)題進(jìn)行確認(rèn)分析，品管QE工程師跟進(jìn)每個(gè)問(wèn)題必須有分析報(bào)告及解決措施，每項(xiàng)問(wèn)題在改善后，進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證不可再現(xiàn)才可關(guān)閉；5.5 試產(chǎn)總結(jié)5.5.1 工程部主導(dǎo)試產(chǎn)總結(jié)工作，工程責(zé)任電子工程師負(fù)責(zé)將試產(chǎn)時(shí)的《新產(chǎn)品貼片問(wèn)題改善表》、《QC檢查表》、《新產(chǎn)品老化記錄表》、《試驗(yàn)/檢測(cè)報(bào)告》、《制程異常聯(lián)絡(luò)單》問(wèn)題進(jìn)行匯總，并制成《新產(chǎn)品試產(chǎn)問(wèn)題列表》；5.5.2 品管部QE工程師將《QC檢查表》、《新產(chǎn)品老化記錄表》進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，出具《試產(chǎn)品檢分析報(bào)告》，確認(rèn)不良比率、主要不良項(xiàng)目及試產(chǎn)直通率；5.5.3 工程以O(shè)A形式通知事業(yè)部總經(jīng)理、研發(fā)總工程師、研發(fā)經(jīng)理、研發(fā)電子工程師、產(chǎn)品總監(jiān)、制造總監(jiān)、品管/生產(chǎn)/工程負(fù)責(zé)人召開(kāi)試產(chǎn)總結(jié)會(huì)議；5.5.4 試產(chǎn)總結(jié)會(huì)參考《新產(chǎn)品試產(chǎn)問(wèn)題列表》及《試產(chǎn)品檢分析報(bào)告》、《試驗(yàn)/檢測(cè)報(bào)告》進(jìn)行，與會(huì)人員對(duì)其中問(wèn)題點(diǎn)及風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行充分評(píng)估；5.5.5 試產(chǎn)總結(jié)中必須有可制造性評(píng)估，對(duì)于嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率或品質(zhì)的問(wèn)題點(diǎn)，對(duì)于新產(chǎn)品的導(dǎo)入可以一票否決，由設(shè)計(jì)部門重新改善。5.5.5 試產(chǎn)總結(jié)會(huì)結(jié)果記錄于《試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》中，結(jié)果為通過(guò)，新產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段；結(jié)果為NG，由研發(fā)中心整改后進(jìn)行再次試產(chǎn)；5.6 經(jīng)驗(yàn)沉淀5.6.1 試產(chǎn)總結(jié)后，各部門負(fù)責(zé)人主導(dǎo)對(duì)各自環(huán)節(jié)進(jìn)行總結(jié)；5.6.2 工程部在試產(chǎn)完成后3各工作日內(nèi)，完善并受控工藝流程圖、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)；5個(gè)工作完成對(duì)各類工裝治具、測(cè)試儀器的增補(bǔ)、改進(jìn)或規(guī)范；5.6.3 品管部在試產(chǎn)完成3個(gè)工作日內(nèi)，按需調(diào)整品檢標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，并受控發(fā)行；5.6.4 生產(chǎn)部在試產(chǎn)完成5個(gè)工作日內(nèi)，完成新產(chǎn)品作業(yè)細(xì)節(jié)的培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)要求的固化；5.6.5 研發(fā)中心綜合試產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)，進(jìn)行有效檢討和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，將有效經(jīng)驗(yàn)書(shū)面宣導(dǎo)到每位工程師并存檔；