貼片機(jī)的檢查內(nèi)容主要分為材料檢查、工程檢查和表面安裝板檢查等，工程檢查中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題可以通過(guò)返工來(lái)糾正。材料檢查、焊膏印刷后及焊前檢查發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也較小 但是，焊接后的不合格品的再加工有很大差異，焊接后的再加工需要在焊接后再焊接，所以不僅需要工時(shí)、材料，還可能損壞部件和布線基板。根據(jù)零件的不同，也有不可逆的東西，需要底部填充的倒裝芯片，以及。BGA、CSP修改后需要重新移植球，埋入技術(shù)、多芯片層疊等產(chǎn)品的修復(fù)更加困難，因此焊接后的再加工損失需要佩戴防靜電手套、PU涂層手套。 由此，在工程檢查，特別是*初的幾個(gè)工程檢查中，能夠減少貼片機(jī)貼裝的缺陷率和不良率，在降低再加工/修理成本的同時(shí)，還能夠通過(guò)缺陷分析防止質(zhì)量上的問(wèn)題的發(fā)生。 以上就是《如何對(duì)貼片機(jī)生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)》的全部描述了，如果您還需要更多關(guān)于貼片機(jī)、國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)、小型貼片機(jī)等更多貼片機(jī)相關(guān)問(wèn)題，請(qǐng)關(guān)注我們華維國(guó)創(chuàng)電子科技官網(wǎng)(http://dnhustling.com/)，如需購(gòu)買(mǎi)或咨詢相關(guān)問(wèn)題，請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)華維國(guó)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)廠家，業(yè)內(nèi)**人士為您細(xì)心解答，大品牌，值得信賴。