IC料盤數(shù)量

48個

喂料器數(shù)量

50位/44位（以8mm飛達(dá)為準(zhǔn)）

定位精度

0.01mm

重復(fù)貼裝精度

0.02mm

貼片速度區(qū)間

5000-8000Pcs/h

貼裝元件的范圍

阻容，芯片，燈珠等

PCB貼裝面積

350*190mm /  350*260mm

喂料器

電動飛達(dá)，氣動飛達(dá)，震動飛達(dá)，IC托盤等

識別設(shè)備

1部MARK相機(jī)，4部高速識別相機(jī)，1部高精密相機(jī)

貼裝原件高度

≤7mm

識別方式

4頭同時識別，同時取料

PCB傳送模式

默認(rèn)從左到右進(jìn)板，支持兩側(cè)接駁功能

MARK點支持

手動/全自動定位

編程方式

手動PCB坐標(biāo)文件導(dǎo)入后自動編程

運(yùn)動系統(tǒng)

華維國創(chuàng)運(yùn)控系統(tǒng)

XY*大行程

629mm*679mm

XY驅(qū)動軌道

直線導(dǎo)軌+滾軋/研磨絲桿

XY運(yùn)動模式

智能曲線加減速直線聯(lián)動，自帶直線插補(bǔ)算法

控制主機(jī)

Intel高性能處理器工控主機(jī)

軌道調(diào)節(jié)方式

電動

吸嘴緩沖范圍

4.5mm

Z軸*大行程

20mm

元件角度支持

±180°

驅(qū)動電機(jī)

交流伺服電機(jī)

驅(qū)動系統(tǒng)

高速DSP驅(qū)動

氣源要求

油水分離裝置，不低于50L，灰塵過濾及氣壓穩(wěn)定裝置等。（臺式不含油水分離器）

吸嘴真空源

雙線圈真空發(fā)生器（含有真空破壞高速通斷）

真空機(jī)制

主動式破壞的高速大流量真空發(fā)生器

氣源壓力

0.5-0.6mp

操作系統(tǒng)

基于windows系統(tǒng)，自主研發(fā)SMT智能操作系統(tǒng)

視覺顯示器

17寸工業(yè)控制顯示器

電纜

耐磨柔性電纜（1000萬次）

電源

220V 50/60Hz

平均功率

400W

外形尺寸

臺式 140*900*900mm  300*1450*1100mm包裝后）

立式 900*1140*1340mm 1100*1540*1340mm包裝后）

設(shè)備重量

(臺式)210kg   (立式)280kg