波峰焊是由大的印刷電路板可以PCB裝配期間可以快速且可靠地焊接的方法。波峰焊過(guò)程從該進(jìn)程進(jìn)入印刷電路板通過(guò)波焊料的要焊接的事實(shí)獲得它的名字。以這種方式一個(gè)完整的板可在生產(chǎn)關(guān)節(jié)是可靠，機(jī)械和電氣秒鐘內(nèi)進(jìn)行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也產(chǎn)生關(guān)節(jié)更高程度的可靠性。波峰焊可以在PCB組件同時(shí)用于通孔安裝的部件常規(guī)以及表面安裝元件。然而，其它方法如紅外回流焊更適用于細(xì)微特征**所使用的印刷電路板的表面貼裝組件。波峰焊波峰焊機(jī)由焊料的加熱罐。這被保持在用于焊接過(guò)程所需的溫度。內(nèi)槽，焊波建立和印刷電路板過(guò)這使得板的底面剛剛接觸焊波。注意必須在調(diào)整波的高度來(lái)考慮，這樣不會(huì)在電路板的頂部一側(cè)流向哪里會(huì)導(dǎo)致焊錫進(jìn)入在不需要它的地方。該板固定到位使用金屬手指?jìng)魉蛶稀＿@些通常由鈦制成的，因?yàn)樗悄軌虺惺艿臏囟群退皇芎噶?。波峰焊?zhǔn)備為了使一個(gè)電子印刷電路板可成功地使用波峰焊接機(jī)加工，有必要將它設(shè)計(jì)并以正確的方式制造。阻焊層： **種是標(biāo)準(zhǔn)的做法設(shè)計(jì)板這些天的時(shí)候。阻焊或焊料掩模層被包括在印刷電路板的設(shè)計(jì)，這增加了的“漆”的層狀材料向所述焊料將不會(huì)附著板上。只有在需要焊接的區(qū)域被暴露在外。這種焊料抗蝕劑是對(duì)顏色*常用的綠色。焊盤(pán)間距： 第二個(gè)主要的預(yù)防措施是，以確保存在需要焊接焊盤(pán)之間有足夠的間距。如果它們太靠近再有是，焊料可以跨在兩個(gè)焊盤(pán)造成短路的可能性。 鑒于波峰焊作品的方式，其中，焊波是由流出儲(chǔ)存罐的焊料引起的，并董事會(huì)經(jīng)過(guò)它時(shí)，間距要求取決于相對(duì)焊錫流動(dòng)板的方向。了在焊料流動(dòng)方向隔開(kāi)墊應(yīng)該具有比那些成直角的焊錫流動(dòng)隔開(kāi)更大的間距。這是因?yàn)椋@是很容易在焊料流動(dòng)的方向發(fā)生焊料橋。助焊劑為了確保將要焊接的區(qū)域干凈氧化免費(fèi)，等等，需要通量。助焊劑應(yīng)用在電路板的一邊焊接，也就是底部。需要的磁通的量的仔細(xì)控制。太少通量和有窮關(guān)節(jié)的高風(fēng)險(xiǎn)，而過(guò)分磁通會(huì)有在電路板上殘留的焊劑。雖然這看起來(lái)并不美容上不好，還有由于磁通的酸性性質(zhì)長(zhǎng)期降解的風(fēng)險(xiǎn)。有施加焊劑的兩種主要方法::噴霧通量; 通量的細(xì)霧噴ontoth董事會(huì)也就是焊接電子底面。一些系統(tǒng)甚至可使用壓縮空氣射流以除去多余的焊劑。泡沫通量; 所述的電子印刷電路板越過(guò)磁通泡沫的級(jí)聯(lián)頭。這是使用磁通的罐在其中的塑料圓筒小孔浸入產(chǎn)生的。塑料圓筒覆蓋有金屬煙囪和空氣通過(guò)圓柱體強(qiáng)迫。這會(huì)導(dǎo)致流量泡沫上升的煙囪。預(yù)熱波峰焊過(guò)程暴露出電子印刷電路板，以相當(dāng)大的程度的熱量，遠(yuǎn)比它將會(huì)遭受如果它是進(jìn)行手工焊接越大。如果它未被尋址此熱沖擊會(huì)引起故障的一個(gè)顯著增加的水平。為了克服這種板被預(yù)熱，以便它可以使任何熱沖擊*小化穩(wěn)定地升至所需溫度穩(wěn)定。預(yù)熱面積通常使用吹熱風(fēng)到電路板上，因?yàn)樗麄兺ㄟ^(guò)對(duì)波峰焊機(jī)的??熱空氣加熱器。在某些情況下，人口特別是如果該板密集，紅外加熱器可以被使用。這將確保所有的電路板受熱均勻，無(wú)陰影區(qū)域都存在。雖然需要預(yù)加熱，以防止熱沖擊的波峰焊接機(jī)將產(chǎn)生，加熱還需要**的通量。這通量必須確保被焊接的區(qū)域干凈，并將采取焊料。波峰焊中的應(yīng)用波峰焊不是作為廣泛用于印刷電路板組裝，因?yàn)樗窃谕粫r(shí)間。它不適合當(dāng)今的許多電路板的制造中所需要的非常精細(xì)的間距。然而，它是理想的還是與傳統(tǒng)的含鉛部件和一些表面制造的許多董事會(huì)掛載使用更大的組件板。