SMT鋼網(wǎng)設計規(guī)范
發(fā)布日期:2022-03-19 10:21 ????瀏覽次數(shù):1304
本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形,鋼網(wǎng)標識,制作鋼網(wǎng)使用的資料,鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求.2 范圍本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設計和制作.3 權責工程部:負責的鋼網(wǎng)開口進行設計.4 界說鋼網(wǎng):亦稱模板,是SMT 印刷工序中,用來漏印焊膏或膠水的平板模具.MARK 點:為便于印刷時鋼網(wǎng)和PCB 準確對位設計的光學定位點鋼網(wǎng)邊框資料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框,網(wǎng)框邊長為736736±5mm的正方形,網(wǎng)框的厚度為40±3mm.網(wǎng)框底部 應平整,不服整度不成超越1.5mm.外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格,由PE 工程師外協(xié)廠家商討決定.注意:550mm650mm鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個固定孔:規(guī)格尺寸:650550型材尺寸:4030、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600510 、直/斜邊:斜邊. 鋼片資料優(yōu)選不銹鋼板, 其厚度為0.08-0.3(4- 12MIL). 絲網(wǎng)用資料為尼龍絲,其目數(shù)應不低于90 目,其*小屈服張 力應不低于35N.鋼絲網(wǎng)用資料為不銹鋼鋼絲,其目 數(shù)應不低于90,其*小屈服張力應不低于35N.5.1.4 張網(wǎng)用的膠布,膠水 在鋼網(wǎng)的底部,使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結合部位以及網(wǎng) 框部份.在鋼網(wǎng)的正面,在鋼片與絲網(wǎng)結合部位及絲 網(wǎng)與網(wǎng)框結合部位,必需用強度足夠的膠水填充,所 用的膠水應不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精, 二甲苯,丙酮等)起化學反應a 一般采納激光切割的方法,切割后使用電拋光降低孔壁粗 拙度.b 膠水鋼網(wǎng)開口采納蝕刻開口法.c 器件間距符合下面條件時,建議采納電鑄法.5.2.2 鋼網(wǎng)外形尺寸(單元:mm)要求: 膠布粘貼寬 度C 20±5 20±5 鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸A 鋼片尺寸B 網(wǎng)框厚度D 可印刷范圍 標準鋼網(wǎng) 小鋼網(wǎng) 736736±5550650±5 570570±5530430±5 4040±34030±3 550550±5490390±5當PCB 尺寸超越可印刷范圍時,應與供應商協(xié)議鋼網(wǎng)的外 形尺寸,特殊設計鋼網(wǎng). PCB 中心,鋼片中心,鋼網(wǎng)外框中心需重合,鋼網(wǎng)制作中三者中 心距*年夜值不超越3mm.PCB 鋼片,鋼網(wǎng)外框的軸線 在同一方向上應一致,任兩條軸線角度偏差不超越 2°. 5.2.4 廠商標識內(nèi)容及位置要求廠商標識應位于鋼片T 面的右下角(如圖一所示),對 其字體及文字年夜小不做要求,但要求其符號清晰易 辯,其年夜小不應超越邊長為80mm40mm 的矩形區(qū)域.5.2.5 鋼網(wǎng)標識內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標識應位于鋼片印刷面的左下角(如圖一所示:鋼網(wǎng)標示區(qū)).其內(nèi)容與格式(字體為標楷體,4 號字)如下圖例所示:STENCIL NO:A106MODEL:N720-V1.0THICKNESS:0.10mmPART:***DATE:2014-2-195.2.6 鋼網(wǎng)標簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置,如圖一所示.標簽內(nèi)容鋼網(wǎng)貯存位及版本號.5.2.7 鋼網(wǎng)MARK 點的要求鋼網(wǎng)B 面上需制作至少三個MARK 點,鋼網(wǎng)與印制板上的MARK 點位置應一致.如PCB 為拼板,鋼網(wǎng)上需制作至少六個MARK 點.一一對應PCB 輸助邊上的MARK點,另一對對應PCB 上的距離*遠的一對(非輔助邊上)MARK 點.對激光制作的鋼網(wǎng),其MARK 點采納概況燒結的方式制作,1.0±0.15mm1.0±0.15mm圖三5.3 鋼片厚度的選擇通常情況下,鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB 板上管腳間距*小的器件來決定;鋼片厚度與*小Pitch、元件年夜小值關系如下拜會5.3.1 的表格.在可以選取多種厚度的情況上,盡量選擇較厚的鋼片.5.3.4 BGA 維修用植球小鋼網(wǎng)5.3.5 階梯鋼網(wǎng)選用原則:階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上,分歧的圖案區(qū)域采納分歧的鋼片厚度,當PCB 板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA 等細間距器件與PLCC、年夜表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時,可以選擇階梯鋼網(wǎng).階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng),階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇: 出部份( C 值) 不宜超越基準部份0.05mm;開制階梯鋼網(wǎng)考量:開口尺寸滿足體積比、面積比,突出部份與基準部份器件規(guī)劃的距離( A)及突出部份開口與邊緣的距離( B 值);一般來說:A/(A+B)****≥60%. (注:在鋼網(wǎng)開口的設計圖中,用紅色代表鋼網(wǎng)開口設計圖,黑 色代表焊盤設計圖.) 一般原則(拜會圖五) 面積比=開口面積/開口孔壁面積圖五=LW/2(L+W)*T>2/3