1,設(shè)備性能參數(shù)型號(hào)項(xiàng)目參數(shù)基板規(guī)格PCB尺寸L型Large:(50x50mm~520x480mm)PCB厚度0.6mm~4.5mmPCB元件高度上/Top:35mm;下/Bottom:50mmPCB翹曲程度小于3mm的彎曲是可接受的。光學(xué)參數(shù)分辨率10 um/像素Pixel視野范圍FOV視野范圍級(jí)別為FOVLevel38.4*32mm速度0.25sec/FOV攝像頭數(shù)字高速攝像機(jī)，500萬像素CCD相機(jī)光學(xué)鏡頭定焦遠(yuǎn)心光學(xué)鏡頭光源RGB+W四色環(huán)形可編程頻閃光源2,設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備可以準(zhǔn)確對(duì)CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFN、BGA等元件貼裝爐前、爐后均能檢測(cè)出缺件、少錫、側(cè)立、短路、極性、豎件、錯(cuò)件等不良. 2.可以制作元器件類型數(shù)據(jù)庫，以便做其他產(chǎn)品程序時(shí)調(diào)用元件資料，提升程序制作效率及降低調(diào)試時(shí)間. 3.此設(shè)備可以識(shí)別報(bào)板，檢測(cè)到報(bào)板后設(shè)備自動(dòng)跳過不測(cè)，提升設(shè)備運(yùn)算率.3，設(shè)備缺點(diǎn)1.不可被AOI檢測(cè)的項(xiàng)目； 多件/PCB起泡/PCB變形/PCB絲印/PCB表面臟/PCB附錫珠/冷焊/浮高/PCB表面劃傷/IC表面劃傷/焊錫破裂/BGA.DDR錫點(diǎn)不良/金指手沾錫。2.不可測(cè)原因,多件：為了不增加Cycle Time，不會(huì)為沒有元件裝配的焊盤設(shè)定檢測(cè)框。3.PCB起泡/PCB變形/PCB絲印/PCB表面臟/PCB表面劃傷/金指手沾錫：因不在檢測(cè)框內(nèi)，AOI不對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。4.PCB附錫珠：如錫珠不在檢測(cè)框內(nèi)，不對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。5.冷焊：錫點(diǎn)的檢測(cè)是通過光對(duì)焊點(diǎn)的折射原理。AOI檢測(cè)時(shí)計(jì)算出來的灰階值，由于冷焊的錫點(diǎn)沒有光源的反射作用，AOI無法檢測(cè)出冷焊。6.浮高：AOI是2D垂直檢測(cè)不能對(duì)高進(jìn)行判定。4,檢測(cè)不良圖片針對(duì)CHIP、SENSOR、MIC、USB、QFC、BGA等元件貼裝爐前、爐后均能檢測(cè)出缺件、少錫、側(cè)立、短路、極性、豎件不良.