1，整個基板發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？原因措施① “貼片數(shù)據(jù)”的X，Y 坐標(biāo)輸入錯誤。① 重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”(確認CAD 坐標(biāo)或重新示教等)。② BOC 標(biāo)記的位置偏移或臟污。尤其是臟污時，貼片偏移的傾向極有可能不固定。② 確認并重新設(shè)定BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記。③ 制作數(shù)據(jù)時，在不實施BOC 校準(zhǔn)的狀態(tài)下對貼片坐標(biāo)進行示教。③ 制作好“基板數(shù)據(jù)”后，務(wù)必實施“BOC 校準(zhǔn)”，然后再對“貼片數(shù)據(jù)”進行示教。④使用CAD 數(shù)據(jù)時，CAD 數(shù)據(jù)的貼片坐標(biāo)或BOC標(biāo)記的坐標(biāo)出現(xiàn)錯誤。④確認CAD 數(shù)據(jù)，出現(xiàn)錯誤時，重新對全部貼片數(shù)據(jù)進行示教。其中，整體偏向固定方向時，移動基板數(shù)據(jù)的BOC 坐標(biāo)(例：X 方向偏移“0.1mm”時，所有BOC 標(biāo)記的X 坐標(biāo)都減少“0.1mm”)以校正偏移。2，僅基板的一部分發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？原因措施① “貼片數(shù)據(jù)”的X，Y 坐標(biāo)輸入錯誤。① 重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”(確認CAD 坐標(biāo)或重新示教等)。② 使用CAD 數(shù)據(jù)時，CAD 的貼片坐標(biāo)或BOC 標(biāo)記的一部分出現(xiàn)錯誤。若某一處的BOC 標(biāo)記的坐標(biāo)移動，其周邊的貼片偏移便會增大。② 確認CAD 數(shù)據(jù)，出現(xiàn)錯誤時，重新設(shè)定該部分的貼片坐標(biāo)或BOC 標(biāo)記坐標(biāo)。③ BOC 標(biāo)記臟污。③ 清掃BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記。④ “基板數(shù)據(jù)”的“基板厚度”輸入錯誤。在這種情況下，由于基板的上下方向上出現(xiàn)松動，有時會在某個區(qū)域發(fā)生貼片偏移。貼片偏移量通常參差不一。④ 確認·修正“基板數(shù)據(jù)”的“基板高度”與“基板厚度”。⑤ 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。⑤ 主要將支撐銷設(shè)置在發(fā)生貼片偏移的部分之下。⑥ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件的一部分產(chǎn)生移動。⑥ 在“機器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送””設(shè)定為“中”或“低”⑦ 基板表面的平度較差。⑦ 需要重新考慮基板本身。另外，通過調(diào)整支撐銷配置，有時也會有一些效果。3，僅特定的元件發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？原因措施①“元件數(shù)據(jù)”的“擴充”的“激光高度”或吸嘴選擇錯誤。① 穩(wěn)定元件并將可定心的高度設(shè)定為激光高度另外，穩(wěn)定吸嘴可吸取的*大吸嘴② “元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“貼片壓入量”設(shè)定錯誤。② 重新設(shè)定適當(dāng)?shù)?ldquo;貼片壓入量”。③ IC 標(biāo)記的位置偏移或臟污。③ 重新設(shè)定IC 標(biāo)記坐標(biāo)(在已示教的情況下須確認坐標(biāo))。④ 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。通常是在某個區(qū)域發(fā)生貼片偏移。④ 重新設(shè)置支撐銷。尤其是發(fā)生貼片偏移的元件之下要重點設(shè)置。⑤ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件的一部分產(chǎn)生移動。尤其是焊膏的黏著力較低時，與電解電容等元件重量相比，接地面積小的元件容易發(fā)生。⑤ 在“機器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設(shè)定為“中”或“低”。4，整個基板貼片不齊(每個基板的偏移方式各不相同)產(chǎn)生的原因及解決措施？原因措施① 未使用BOC 標(biāo)記。在這種情況下，各基板的貼片精度有不統(tǒng)一傾向。① 使用BOC 標(biāo)記。在基板上不存在BOC 標(biāo)記時，使用模板匹配功能② BOC 標(biāo)記臟污。在這種情況下，各基板的貼片精度也有不統(tǒng)一傾向。② 清潔BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記③ “基板數(shù)據(jù)”的“基板厚度”輸入錯誤。在這種情況下，上下方向上出現(xiàn)松動，基板在生產(chǎn)過程中向XYZ 方向移動。另外，貼片元件在Z軸下降中途脫落。③ 確認并修正“基板數(shù)據(jù)”的“基板高度”與“基板厚度”。④ 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。④ 重新設(shè)置支撐銷。尤其要著重設(shè)置貼片精度要求高的元件的支撐銷。⑤ 基準(zhǔn)銷與基板定位孔之間的間隙大，基板因生產(chǎn)過程中的振動而產(chǎn)生移動。⑤ 使用與基板定位孔一致的基準(zhǔn)銷?；蛘邔⒍ㄎ环椒ǜ淖?yōu)?ldquo;外形基準(zhǔn)”。⑥ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件產(chǎn)生移動。⑥ 在“機器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設(shè)定為“中”或“低”⑦ 基板表面平度差。⑦ 重新考慮基板本身。另外，通過調(diào)整支撐銷配置，有時也會有一些效果。⑧ 貼片頭部的過濾器或空氣軟管堵塞。在這種情況下，貼片過程中出現(xiàn)真空破壞時，殘余真空壓力將元件吸上來。⑧ 實施“自行校準(zhǔn)”的“設(shè)定組”/“真空校準(zhǔn)”。沒有改善時，更換貼片頭部的過濾器或空氣軟管。5，貼片角度偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？原因措施① “貼片數(shù)據(jù)”的貼片角度輸入錯誤。① 重新輸入貼片角度。② “元件數(shù)據(jù)”的“元件供給角度”輸入錯誤。生產(chǎn)中的貼片角度以所供給元件的形態(tài)為基準(zhǔn)，變?yōu)?ldquo;元件供給角度(“元件數(shù)據(jù)”+貼片角度(貼片數(shù)據(jù))”。② 在“元件數(shù)據(jù)”的“形態(tài)”中重新設(shè)定元件供給角度。③ 吸嘴選擇錯誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ 在長連接器的情況下，與吸嘴吸取面積相比，θ轉(zhuǎn)速高。在這種情況下，也是由于吸取不穩(wěn)定，而使貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。④ 考慮使用特制吸嘴。或在“元件數(shù)據(jù)”的“擴充”中，將“θ速度”設(shè)定為“中速”或“低速”。