1、作業(yè)流程當(dāng)貼片完成的產(chǎn)品流到爐前檢查崗位時，要注意手只能接觸產(chǎn)品的板邊，防止手觸碰到產(chǎn)品印刷的錫膏和貼片元器件。浮高超過錫膏厚度的大元器件要壓鐵條，鐵條壓的位置不能在模塊BGA元件的正上方等。PCB板過爐前檢查2、目視檢查目視檢查錫膏印刷是有偏位、漏印、多錫、少錫連錫等不良情況；然后檢查有極性的元件的貼片方向是否正確、貼片物料是否破損、元件是否有腳變形和字符不清、貼片位置是否偏位，屏蔽框架緊貼PCB沒有浮高。3.手工補(bǔ)料作業(yè)對于散件的IC物料，在使用前要檢查IC腳的水平度，如果IC腳有浮高的現(xiàn)象則不能貼片使用，由技術(shù)員維修好才能貼片；每次補(bǔ)料時要對照BOM和貼片圖進(jìn)行作業(yè)，IPQC確認(rèn)后才能過爐。4.異常處理當(dāng)發(fā)現(xiàn)不良情況時馬上向向上級報告，是印刷不良通知印刷員改善，是貼片不良通知技術(shù)員改善，將不良情況反映給爐后檢查員，所有的不良產(chǎn)品要隔離，返工后由IPQC確認(rèn)可以繼續(xù)生產(chǎn)時才可以下拉。1.本站主要不良項目：屏蔽框架浮高、貼片偏位、少錫、方向反、漏貼、IC翹腳等不良。2.不良品行動計劃:若相同貼片不良超過3個立即通知工程師改善。3.作業(yè)防護(hù):作業(yè)前需將靜電環(huán)佩戴好在左手手腕位置，且戴緊，不得松垮，手指套需戴好在雙手拇指、食指與中指上。