在SMT中焊接元器件是在每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要的工程，焊接的好壞，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，如果焊接工作做得不好，它會(huì)給您帶來(lái)很大的損失，那么我們應(yīng)該如何才能正確的進(jìn)行焊呢？**華維國(guó)創(chuàng)小編就為大家簡(jiǎn)單還介紹一下，焊機(jī)的正確操作方法吧。1、選用延展性良好的焊料。2、根據(jù)不同的類(lèi)型焊接進(jìn)行預(yù)熱。3、選用適當(dāng)助焊劑，控制焊料的多少。4、焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良等問(wèn)題。5、減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。6、采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。7、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。8、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。9、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過(guò)急不良。10 、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施。11、基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要設(shè)定適當(dāng)，焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。12、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。13、根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。14、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線(xiàn)間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。15、表面帳號(hào)裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。 以上就是《SMT貼片機(jī)焊接的工作方法》的全部描述了，如果您還有更多關(guān)于貼片機(jī)設(shè)備、貼片機(jī)產(chǎn)品等相關(guān)問(wèn)題，歡迎關(guān)注華維國(guó)創(chuàng)貼片機(jī)官網(wǎng)(dnhustling.com)，如需購(gòu)買(mǎi)和咨詢(xún)貼片機(jī)業(yè)務(wù)請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)華維國(guó)創(chuàng)官網(wǎng)，大品牌，值得信賴(lài)。