經(jīng)常在貼片機(jī)車間工作的朋友們是否在使用貼片機(jī)過程中容易出現(xiàn)拋件、漏件、貼歪等各種現(xiàn)象，其實(shí)一臺標(biāo)準(zhǔn)的貼片機(jī)貼裝的**度是非常高的，有時候是我們的操作不當(dāng)才導(dǎo)致貼歪，那么影響我們貼裝質(zhì)量是什么呢？我們應(yīng)該如何解決呢？ 貼片機(jī)貼裝質(zhì)量的三要素是：元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)合適。下面廣晟德貼片機(jī)給大講解下 。 一、參數(shù)正確：我們在使用貼片機(jī)的過程中，嚴(yán)格要求我們準(zhǔn)備貼裝元件的類型、大小、型號、位置等各個參數(shù)與系統(tǒng)一一對應(yīng)上，這樣系統(tǒng)才能正確辨別每個元件的位置，才不會貼歪。 二、位置準(zhǔn)確：在貼裝時我們要求元件的中心和貼裝頭PCB板中心對齊居中，貼裝時元件的長方向兩端的斷頭只要能夠搭載到焊盤上，元件的寬方向有一半搭載在焊盤上即可，這樣回流焊在工作時才能夠自己定位，如果其中某個端頭正確搭載，這樣容易出現(xiàn)偏移。而對于有些元件回流焊機(jī)無法矯正偏移； 這時候我們的應(yīng)對措施是，在貼片機(jī)貼裝時必須保證引腳寬度的三分之四處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上即可 三、貼裝高度：貼片機(jī)貼裝高度也應(yīng)該處于合適的位置，元件的焊端和引腳不一半的高度需要浸入焊膏內(nèi)。由于貼片機(jī)貼片的壓力過小，元件焊端或引腳浮在焊膏表面，會導(dǎo)致焊膏粘不住元件，貼片壓力過大，容易造成焊膏粘連，這樣都會導(dǎo)致貼裝偏移。 以上就是《影響貼片機(jī)貼裝質(zhì)量的三大因素》的全部描述了，如果您還需要更多關(guān)于SMT、SMT貼片機(jī)、國產(chǎn)貼片機(jī)、小型貼片機(jī)等更多貼片機(jī)相關(guān)問題，請關(guān)注我們華維國創(chuàng)電子科技官網(wǎng)(http://dnhustling.com)，如需購買或咨詢相關(guān)問題，請認(rèn)準(zhǔn)華維國創(chuàng)，業(yè)內(nèi)**人士為您細(xì)心解答，大品牌，值得信賴。