SMT是我們加工設(shè)備的一種全自動(dòng)化工作流程，在這種高科技的工作流程中我們經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些不良的現(xiàn)象，那么這些現(xiàn)象都有哪些呢？我們應(yīng)該怎么避免這些現(xiàn)象呢？接下來(lái)我們一起看看吧。錫球：一。印刷前錫膏未完全解凍，攪拌不均勻。二。印刷后不會(huì)回流太久，溶劑揮發(fā)，糊狀物變成干粉，落在油墨上。三。印刷太厚，組件壓下后多余的錫膏溢出。四?；亓魃仙欤ㄐ甭?3），導(dǎo)致顛簸。五。貼片的壓力太大，凹陷會(huì)導(dǎo)致焊膏塌陷在油墨上。六。環(huán)境影響：濕度過(guò)大，常溫25±5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需進(jìn)行減少濕度。七。墊口形狀不好，未做防錫珠處理。八。錫膏活性不高，干燥過(guò)快，或錫粉顆粒過(guò)多。九。焊膏在氧化環(huán)境中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，吸收空氣中的水分。十。預(yù)熱不足，加熱過(guò)慢，加熱不均勻。十一。膠印，使錫膏的一部分貼在印刷電路板上。十二。刮刀速度過(guò)快，造成流掛不良，造成焊球回流后。短路：一。模板太厚，變形嚴(yán)重，或模板開(kāi)口偏差與印刷電路板墊位置不一致。二。鋼板沒(méi)有及時(shí)清洗。三。刮墨刀壓力設(shè)定不當(dāng)或刮墨刀變形。四。過(guò)大的印刷壓力使印刷的圖形模糊不清。五。183度回流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（標(biāo)準(zhǔn)為40-90秒），或峰值溫度過(guò)高。六。不良材料，如IC引腳共面性差。七。錫膏太薄，包括錫膏中金屬或固體含量低，搖動(dòng)溶解度低，錫膏容易擠出。八。焊膏顆粒過(guò)大，焊劑表面張力過(guò)小。偏移量：A）。在回流之前已偏移：一。定位精度不準(zhǔn)確。二。錫膏附著力不足。三。PCB在爐子入口有振動(dòng)。B）回流過(guò)程中的偏移：一。型材加熱曲線和預(yù)熱時(shí)間是否合適。二。PCB在爐內(nèi)是否有振動(dòng)。三。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活動(dòng)無(wú)效。四。錫膏的活性不夠，所以使用活性錫膏。五。PCB板設(shè)計(jì)不合理。開(kāi)路：一。板子的溫度不均勻，上下都比較低。錫膏的底部首先熔化以分散錫。二。焊盤周圍有測(cè)試孔，回流焊時(shí)焊膏流入測(cè)試孔。三。加熱不均勻，導(dǎo)致元件引腳過(guò)熱，導(dǎo)致焊膏被拉到引腳上，焊盤錫少。四。錫膏不夠。五。元件共面性不好。六。針吸錫或附近有連接孔。七。錫還不夠濕。八。錫膏太薄，導(dǎo)致錫流失。芯吸現(xiàn)象：又稱抽芯現(xiàn)象，是焊接中常見(jiàn)的缺陷之一。在氣相回流焊中更為常見(jiàn)。這是一種嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象，由焊料沿針離開(kāi)焊盤，并在針和芯片體之間。原因：引腳的熱導(dǎo)率太大，溫度太快，焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳。焊料與焊針之間的潤(rùn)濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力，而焊針的上拔將進(jìn)一步加劇芯吸現(xiàn)象。一。仔細(xì)檢查并確保PCB焊盤的可焊性。二。不能忽略組件的共面性。三。我們可以在焊接前預(yù)熱SMT。 以上是《SMT不良現(xiàn)象的種類和解決方法》的全部描述了，如果您還需要更多關(guān)于SMT貼片機(jī)、國(guó)產(chǎn)SMT貼片機(jī)等更多SMT貼片機(jī)相關(guān)問(wèn)題，請(qǐng)關(guān)注我們華維國(guó)創(chuàng)電子科技官網(wǎng)(http://dnhustling.com)，如需購(gòu)買或咨詢相關(guān)問(wèn)題，請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)華維國(guó)創(chuàng)，業(yè)內(nèi)人士為您細(xì)心解答，大品牌，值得信賴。